【初心者向け】プリプレグの「役割」を解説します！

プリント基板を勉強していく中で「プリプレグ」というワードをよく耳にする。
どんな役割なんだろう？

こんな疑問を解消します。

プリプレグ（PP）は、『4層以上の多層基板に使用される絶縁材料』です。

近年、プリント基板は『6層』や『8層』をはじめとして多層化しているため、電子回路設計者にとって『プリプレグ』は必須の知識となります。

そこで今回は、プリプレグの『役割』について解説していきます！
 

プリプレグとは

図のように、プリプレグは『層間に挟み込まれている絶縁体』の役割を担う樹脂シートです。

ちなみに、層とは『銅箔部分』を指します。

 
『４層以上の多層基板』にだけ使用されるため、『片面基板』や『両面基板』にはありません。
 

プリプレグの役割

プリプレグの役割は、『接着剤』と『絶縁層』の２つです。

 
それぞれの役割について解説していきます。
 

接着剤

プリプレグは、ガラス布に樹脂（主にエポキシ）を含浸させて半硬化状態（Bステージ）まで硬化させた樹脂シートです。

そのため、120℃以上に加熱すると樹脂が溶けて銅箔と密着し、さらに過熱して170℃以上になると硬化します。

このようにして、積層していく際、内層の銅箔・プリプレグ・外層の銅箔を接着させる役割があります。

絶縁層

プリプレグは、エポキシ樹脂のような電気絶縁性をもつ素材でできているため、層間を絶縁します。

プリプレグを層間に挟み込むことにより、各層のパターンがそれぞれに影響しなくなります。

FR-4（Flame Retardant Type 4）のような『ガラスエポキシ樹脂』が主に使われています。

まとめ

いかがでしたでしょうか。

電子回路のAW設計・発注を行う方にとって『プリプレグ』は必須の知識です。

プリプレグの『役割』についてしっかりと理解しましょう。

この記事が、皆様のお役に立てば幸いです。

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